電鍍就是使（shǐ）用電解原理在金屬表麵鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍的目的是在基材上鍍上（shàng）金屬鍍層，改變基材表麵（miàn）性（xìng）質或尺寸（cùn）.電（diàn）鍍能增強金屬（shǔ）的抗腐蝕（shí）性(鍍層（céng）金屬多（duō）采用（yòng）耐腐蝕的金屬)、增加（jiā）硬度、防止磨耗、提（tí）高導電性、潤滑性、耐熱性、和表麵美（měi）觀。

　   雖然塑（sù）膠手板和金屬手板都能使用電鍍技術，但是因為它們之間的特性不太相同，所以在電鍍的時候仍然是有區（qū）別的。塑膠手板的吸附力比較強，能夠（gòu）直接在手板外表電鍍，金屬手板如（rú）果直接電鍍的話，就會容易掉落，所以金屬手板在電（diàn）鍍之前需要噴上（shàng）一（yī）層底（dǐ）漆，這樣電鍍出來的效（xiào）果就會很好，防腐蝕的時（shí）間就會更長。

       此外，依各種電（diàn）鍍需求（qiú）還有不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用，增進電（diàn）鍍層附著（zhe）能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用（yòng）或做外觀，增進抗蝕能力及（jí）耐磨能力，(其（qí）中化學鎳為現代工藝中耐磨能（néng）力超過鍍鉻)。(注意，許多電（diàn）子產品，比如DIN頭（tóu），N頭，已（yǐ）經不再使用（yòng）鎳打底，主要是由於鎳有磁（cí）性，會影響到電性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增（zēng）進信號傳（chuán）輸。(金最穩定，也最（zuì）貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接（jiē）觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化（huà）後也導電)